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高云半导体参加FPGA全球大会

  中国广州,2019年9月6日,全球发展速度最快、最具创新性的FPGA设计(以下简称“高云半导体”)将参加9月17日在斯德哥尔摩举行FPGA全球大会,此是全球最大规模的FPGA行业年度盛会,今年的会议将在AF,Frosundalen 2A,169 70 Solna举行,观众可通过免费注册登记。

  “作为唯一一家参加此次大会的中国公司,我们非常高兴能够与Xilinx,英特尔,Mentor以及其他各行业领先企业共同参加欧洲最负盛名的FPGA大会,”高云半导体欧洲销售总监兼总经理Mike Furnival说道,“在最近这段时间,高云半导体凭借当前成本最低的中低端FPGA器件以及近期陆续发布的针对物联网,安全和Edge AI的高度创新解决方案,使得客户和合作伙伴都对我们在FPGA市场领域取得的进展印象深刻。本次大会为我们展示这些解决方案提供了另一个绝佳机会。”

  广东高云半导体科技股份有限公司于2014年1月成立,公司致力于开发国产FPGA解决方案并推动其产业化,旨在推出具有核心自主知识产权的民族品牌FPGA芯片。公司以为用户提供最高品质的服务为宗旨,可提供包含芯片、设计软件、软核、参考设计、演示板等一站式服务。

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